Datei:AufbauCHIP.svg
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Beschreibung[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Beschreibung | Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet. |
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Datum | 6.12.2006 |
Autor | Cepheiden |
Quelle | Diverse Uni-Skripte & Fachzeitschriftenartikel |
Lizenz | Die Lizenz der Datei muss angegeben werden!
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aktuell | 06:46, 23. Dez. 2010 | 550 × 810 (84 KB) | Prof. Dr. Birnbaum (Diskussion | Beiträge) | {{Dateiinfo |Beschreibung = Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kon |
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